分集成在芯片上。“这只是
个尺寸和重量
问题，”设计计算机工程师鲍勃·尼斯（BobNease）在谈到使用集成电路决定时解释道，“真没有太多选择。”
诺曼·阿舍和勒兰德·斯特朗，《美国国防部在集成电路发展中作用》，美国国防分析研究所，1977年5月1日，第83页。埃尔登·霍尔，《月球之旅》，第19页。《“民兵”导弹是顶级半导体用户》（MinutemanIsTopSemiconductorUser），《航空周刊与空间技术》（AviationWeek&SpaceTechnology），1965年7月26日，第83页。赢得“民兵II号”导弹合同改变
TI芯片业务。TI集成电路销售以前是以几十块数量来衡量，但由于担心美国与苏联之间“导弹差距”，该公司很快就以数千块数量来销售。年内，TI向美国空军发货量占到当时美国空军累计购买芯片所花费60%。到1964年底，TI已经为“民兵”导弹计划提供10万块集成电路，1965年当年销售所有集成电路中有20%用于“民兵”导弹计划。哈格蒂向军方出售芯片赌注正在得到回报，但唯问题是，TI能否掌握大规模生产技术。
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