中国公司芯片漏洞》（IntelWarnedChineseCompaniesofChipFlawsBeforeU.S.Government），《华尔街日报》，2018年1月28日。美国军方担心，在国外制造或组装
芯片更容易被篡改，容易增加“后门”或写入错误，但即使是在国内设计和生产芯片也可能存在意外漏洞。2018年，研究人员在英特尔广泛使用微处理器架构中发现
两个缺陷：“幽灵”（Spectre）和“熔毁”（Meltdown）。这使得密码等数据复制成为可能，这是
个巨大安全漏洞。据《华尔街日报》报道，英特尔在通知美国z.府之前，先向包括中国科技公司在内客户披露该漏洞，这事实加剧五角大楼*员对他们在芯片行业影响力下降担忧。
塞格·利夫（SergeLeef），《电子防御（SHIELD）供应链硬件完整性（存档）》[SupplyChainHardwareIntegrityforElectronicsDefense（SHIELD）（Archived）]，DARPA，方法》，
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