芯片。根据这项分析,美国芯片和其他组件占华为系统成本的近30%。但华为的主处理器芯片由华为的海思设计,并在台积电制造。华为尚未实现技术自给自足,依靠多家外国芯片公司生产的半导体,并依靠台积电制造自己设计的芯片。但华为在移动设备中生产了一些最复杂的芯片,并且掌握了如何集成所有部件的细节。
随着华为的设计部门证明自己是世界级的,不难想象中国芯片设计公司会像硅谷巨头一样成为台积电的重要客户。如果按2019年的趋势进行推测,那么到2030年,中国芯片产业的影响力可能会与硅谷匹敌。这不会只是简单地打乱科技公司和贸易的流动,也将重新平衡地区政治力量。