半导体补贴，启动了后来被称为“大基金”的项目，以支持芯片领域的新飞跃。该基金的主要“投资者”包括中国财政部、国家开发银行以及多家国有企业，包括中国烟草以及北京、上海和武汉市z.府的投资机构。一些分析师称赞这是一种新的“风险资本”国家支持模式，但让中国烟草为集成电路提供资金的决定与硅谷风险资本的运营模式完全不同。
迪特尔·厄恩斯特（DieterErnest），《从追赶到奋进：中国的半导体政策》（FromCatchingUptoForgingAhead:China'sPoliciesforSemiconductors），美国东西方中心，2015年，第19页。中国知道，芯片产业需要更多资金。2014年，当“大基金”成立时，先进晶圆厂的成本远远超过100亿美元。中芯国际报告称，2010年全年的年收入仅为20亿美元，不到台积电的十分之一。单靠私人部门的资金不可能复制台积电的投资计划，只有z.府才能进行这样的冒险。中国投入芯片补贴和投资的资金数额很难计算，因为大部分支出是由地方z.府和国有银行完成的。
中国要想处于有利地位，必须加强与硅谷的联系。日本、韩国和荷兰通过与美国芯片行业的深度融合，在半导体生产过程的重要环节中占据主导地位。中国台湾地区的芯片制造业因美国的无晶圆厂公司而致富，荷兰公司阿斯麦最先进的光刻机则因该公司圣地亚哥子公司生产的专用光源而突出。
鲁飞·刘（LuffyLiu），《倒计时：中国离40%的芯片自给自足有多近？》（Countdown:HowCloseIsChinato40%ChipSelf-Suffciency?），《电子工程专辑》英文版，2019年4月11日。如果中国只想在这个生态系统中占有更大的份额，那么中国的雄心壮志本是可以得到满足的。然而，中国并没有在一个由美国及其盟友主导的体系中寻找更有利的位置。中国号召的“攻坚”，并不是要求略高一些的市场份额。这关乎重塑世界半导体产业，而非与之融合。中国的一些经济政策制定者和半导体产业高管本希望采取更深入的一体化战略，但z.府的相关领导人认为相互依赖是一种威胁，并且更重视安全而非效率。《中国制造2025》规划并没有提倡经济一体化，而是呼吁减少中国对进口芯片的依赖。《中国制造2025》规划的主要目标是减少在中国使用的外国芯片的份额
