半导体补贴，启动
后来被称为“大基金”
项目，以支持芯片领域新飞跃。该基金主要“投资者”包括中国财政部、国家开发银行以及多家国有企业，包括中国烟草以及北京、上海和武汉市z.府投资机构。
些分析师称赞这是种新“风险资本”国家支持模式，但让中国烟草为集成电路提供资金决定与硅谷风险资本运营模式完全不同。
迪特尔·厄恩斯特（DieterErnest），《从追赶到奋进：中国半导体政策》（FromCatchingUptoForgingAhead:China'sPoliciesforSemiconductors），美国东西方中心，2015年，第19页。中国知道，芯片产业需要更多资金。2014年，当“大基金”成立时，先进晶圆厂成本远远超过100亿美元。中芯国际报告称，2010年全年年收入仅为20亿美元，不到台积电十分之。单靠私人部门资金不可能复制台积电投资计划，只有z.府才能进行这样冒险。中国投入芯片补贴和投资资金数额很难计算，因为大部分支出是由地方z.府和国有银行完成。
中国要想处于有利地位，必须加强与硅谷联系。日本、韩国和荷兰通过与美国芯片行业深度融合，在半导体生产过程重要环节中占据主导地位。中国台湾地区芯片制造业因美国无晶圆厂公司而致富，荷兰公司阿斯麦最先进光刻机则因该公司圣地亚哥子公司生产专用光源而突出。
鲁飞·刘（LuffyLiu），《倒计时：中国离40%芯片自给自足有多近？》（Countdown:HowCloseIsChinato40%ChipSelf-Suffciency?），《电子工程专辑》英文版，2019年4月11日。如果中国只想在这个生态系统中占有更大份额，那
中国雄心壮志本是可以得到满足。然而，中国并没有在个由美国及其盟友主导体系中寻找更有利位置。中国号召“攻坚”，并不是要求略高些市场份额。这关乎重塑世界半导体产业，而非与之融合。中国些经济政策制定者和半导体产业高管本希望采取更深入体化战略，但z.府相关领导人认为相互依赖是种威胁，并且更重视安全而非效率。《中国制造2025》规划并没有提倡经济体化，而是呼吁减少中国对进口芯片依赖。《中国制造2025》规划主要目标是减少在中国使用外国芯片份额
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