AMD
晶圆厂，但该厂比其竞争对手小得多。为
增长，格芯于2010年收购新加坡芯片制造厂特许半导体。几年后，也就是2014年，格芯收购IBM微电子业务，并承诺为这个“蓝色巨人”（BigBlue）生产芯片，IBM此前出于AMD相同原因决定成为无晶圆厂公司。IBM高管们分享过
个计算生态系统形象：个上下颠倒金字塔，底部是半导体，所有其他计算都依赖于它。但是，尽管IBM在半导体业务发展中发挥根本性作用，但其领导人认为，制造芯片在经济上毫无意义。面对决定投资数百亿美元建造新先进晶圆厂，或者用数十亿美元投资高利润软件，IBM选择后者，将芯片部门出售给格芯。
《苹果在2015年推动台积电整个代工销售增长》（AppleDroveEntireFoundrySalesIncreaseatTSMCin2015），ICInsights，2016年4月26日。《三星、台积电在可用晶圆制造能力方面保持领先地位》（Samsung，TSMCRemainTopsinAvailableWaferFabCapacity），ICInsights，2016年1月6日。该数字计算出每月等效于200毫米晶圆数。当时，该行业前沿正在转向300毫米晶圆，每个晶圆可以容纳大约两倍芯片。因此，以300毫米晶圆为基础每月晶圆数要少些。到2015年，由于这些收购，格芯成为当时美国最大芯片制造厂，也是世界上最大芯片制造工厂之，但与台积电相比，格芯仍然是家小公司。当时，格芯与中国台湾联华电子在竞争全球第二大芯片制造厂地位，两家公司都各拥有大约10%市场份额。但是，台积电占据全球芯片制造市场50%以上份额。2015年，三星仅占芯片制造市场5%，但如果将其自主设计芯片（例如存储芯片和智能手机处理器芯片）大量生产包括在内，那
三星生产晶圆比任何公司都多。按照行业标准，台积电晶圆产能为180万片，三星晶圆产能为250万片，而格芯晶圆产能只有70万片。
彼得·布赖特，《AMD完成从芯片制造业退出》（AMDCompletesExitfromChipManufacturingBiz），《连线》，2012年3月5日。台积电、英特尔和三星肯定会采用EUV光刻机，尽管这些公司对何时以及如
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