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工程师们意识到，最好方法是以大约每小时200英里速度在真空中射出
个三千万分之米直径小锡球，然后用激光照射锡两次，第次脉冲加热锡，第二次脉冲将锡球轰成温度约为50万摄氏度等离子体，这比太阳表面热很多倍。然后，这个轰锡过程每秒重复5万次，以产生制造芯片所需强度EUV。从那时起，复杂性增加令人难以置信，而以前莱思罗普光刻工艺只需借助于个简单灯泡作为光源。
采访两位通快高管，2021年。西盟光源需要由种新激光器以足够大功率轰击锡滴产生。这需要功率比以前任何激光器都要强大二氧化碳激光器。2005年夏天，西盟两名工程师联系
家名为通快（Trumpf）德国精密工具公司，看看它能否制造出这样激光器。通快制造世界上最好用于精密切割二氧化碳激光器。在最好德国工业传统里，这些激光器是机械加工纪念碑。因为在二氧化碳激光器产生能量中，大约80%是热量，只有20%是光，所以从机器中抽取热量也是个关键挑战。通快之前设计种鼓风机系统，风扇每秒转动1000次，由于速度太快，鼓风机无法依靠物理轴承。最终，该公司学会使用磁铁，因此风扇可以在空气中飘浮，并且在从激光系统中吸出热量时不会与其他部件发生摩擦，也不会危及可靠性。
《通快激光放大器》（TRUMPFLaserAmplifier），通快，精确性和可靠性方面享有盛誉和良好纪录。那
，通快能提供大功率激光器吗？EUV激光器功率比通快已经生产任何激光器功率都要大。此外，西盟要求精确度比通快之前处理过任何项目都更精确。西盟提出种由四个部件组成激光器：是两个“种子”激光器，虽然其功率低，但能精确地控制每个脉冲，使激光每秒能击中5万个锡滴；二是四个增加光束功率谐振器；三是个超精确“光束传输系统”，可以将光束引导到锡液滴室，光束路径超过30米；四是个最终聚焦装置，以确保激光
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