没有它们,手机就不可能被制造出来。高通公司很快就涉足了一个新的业务线,不仅设计了与移动网络通信的调制解调器芯片,还设计了运行智能手机核心系统的应用处理器。这些芯片设计是巨大的工程成就,每一个都建立在数千万行代码之上。高通公司通过销售芯片和许可知识产权获得了数千亿美元的收入。但是,高通公司没有制造芯片:芯片虽然是自己设计的,却外包给三星或台积电等公司制造。
采访高通公司两位高管,2021年。人们容易为半导体制造业的离岸外包感到悲伤。但是,如果像高通这样的公司每年不得不投资数十亿美元来建造晶圆厂,它们就可能无法生存下来。雅各布斯和他的工程师是将数据塞进无线电波频谱的奇才,他们设计出了聪明的芯片来解码这些信号。就像英伟达的情况一样,他们不必尝试成为半导体制造专家,这是一件好事。高通公司多次考虑开设自己的制造工厂,但考虑到成本和复杂性,它决定放弃。多亏了台积电、三星和其他愿意生产芯片的公司,高通公司的工程师才可以专注于他们在频谱管理和半导体设计方面的核心优势。
还有许多其他美国芯片公司受益于无晶圆厂的模式,让其专注于新的芯片设计,而不必花费数十亿美元建造一个晶圆厂。全新的芯片种类出现了,这些芯片只在台积电和其他芯片制造厂制造,而不是自主制造。现场可编程门阵列芯片是由赛灵思(Xilinx)和阿尔特拉(Altera)等公司率先开发的,这些公司最初就依赖于代工。但是,最大的变化不仅仅是新型芯片。通过使移动电话、高级图形和并行处理成为可能,无晶圆厂公司实现了全新类型的计算。