日。第三类并不是主要依靠摩尔定律来推动性能
改进，聪明设计比缩小晶体管更重要。如今，大约四分之三这类芯片是在180纳米或以上节点工艺线上生产，这是
种在20世纪90年代末首创制造技术。因此，这细分市场经济性不同于逻辑芯片和存储芯片，这两类芯片必须无情地缩小晶体管才能保持领先地位。第三类芯片制造厂通常不需要每隔几年就竞相制造更小晶体管，因此它们成本要低得多，平均只需要四分之先进逻辑芯片或存储芯片制造厂资本投资。如今，最大模拟芯片制造商在美国、欧洲和日本。大部分芯片生产也发生在这三个地区，只有小部分外包到中国台湾和韩国。其中，最大模拟芯片制造商是TI，该公司未能在个人电脑、数据中心或智能手机生态系统中建立起英特尔式垄断地位，但仍然是家中等规模、高利润芯片制造商，拥有大量模拟芯片和传感器产品。现在，除
欧洲和日本类似公司外，还有许多其他总部位于美国模拟芯片制造商，比如安森美（Onsemi）、思佳讯和亚德诺（AnalogDevices）。
康俊宇（JoonkyuKang，音译），《DRAM行业研究》（AStudyoftheDRAMIndustry），硕士论文，麻省理工学院，2010年，第13页。田口弘子（HirokoTabuchi），《在日本，个人电脑芯片制造商破产》（InJapan，BankruptcyforaBuilderofPCChips），《纽约时报》，2012年2月27日。瓦纳斯等，《在不确定时代加强全球半导体供应链》，第18页。相反，内存市场直被接受代工少数几个工厂（主要在东亚）主导。这两种主要类型存储芯片（DRAM和NAND）不是来自以发达经济体为中心分散供应商，而是由少数几家公司生产。对于20世纪80年代硅谷与日本竞争半导体DRAM存储芯片而言，个先进晶圆厂可能耗资200亿美元。过去有几十家DRAM生产商，但现在只剩下三家主要生产商。20世纪90年代末，日本几家苦苦挣扎DRAM生产商合并为家名为尔必达（Elpida）公司，该公司试图与美光、三星和SK海力士（SKHynix）竞争。到2010年，这四家公司控制大约85%市场份额。但是，尔必达直在为生存挣扎，直到2013年被美光收购。与在韩国生产大部分DRAM
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