tionIndustry），SemiWiki，2019年8月23日。芯片设计也是如此。到21世纪前十年早期，最先进
微处理器在每个芯片上都有10亿个晶体管。能够布置这些晶体管软件由三家美国公司提供——楷登（Cadence）、新思（Synopsys）和明导（Mentor），它们控制
全球大约四分之三市场。如果不至少使用
个这三家公司软件，芯片公司就不可能设计出芯片。此外，大多数提供芯片设计软件小型公司也位于美国，没有其他国家能做到这点。
马克·维韦加（MarkVeverka），《中国台湾地震发出警钟，但影响可能很短暂》，《巴伦周刊》（Barron's），1999年9月27日。当华尔街和华盛顿分析家们审视硅谷时，他们看到个利润丰厚、技术进步芯片产业。当然，如此严重地依赖中国台湾地区几家工厂来制造世界上大部分芯片，也存在些风险。1999年，台湾发生里氏7.3级地震，大部分地区停电，包括两座核电站。台积电晶圆厂也失去电力，这威胁到台积电芯片生产和全球许多芯片供应。
乔纳森·摩尔（JonathanMoore），《芯片快，地震后清理恢复更快》（FastChips，FasterCleanup），《商业周刊》，1999年10月11日。贝克·李（BakerLi），道琼斯通讯社，《中国台湾地震后部件短缺似乎消退》，《华尔街日报》，1999年11月9日。采访无晶圆厂半导体公司高管，2021年。《世界上最大20次地震》（20LargestEarthquakesintheWorld），美国地质调查局（USGS），
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