确是“可堆积”，比如修个桥、铺个路，只要人多势众，总能做成；但有些事情是“不可堆积”，比如中国足球。不可堆积东西往往要求高水平人才奇思妙想，要求复杂环境，要求可遇不可求机遇。
很多人喜欢把芯片战和中国以前研发核武器类比：都是高科技，中国以前能搞出核武器，现在为啥不能搞出高端芯片呢？
因为核武器其实是个“简单”技术，是可堆积。中国当初研发核武器时候，美国和苏联已经有现成成功经验，大家比较清楚基本原理，研发方向非常明确，涉及技术项目非常有限。而且搞核武器不需要考虑商业上盈利——只要能做出来就足以形成核威慑。
搞核武器，你只需要在最核心地方，有几位像邓稼先、于敏这样最聪明、不可堆积人才，他们下面再配上几百名善于做计算、能根据他们思路完成任务工程师和科学家，其余都是工人和士兵等可替换人，要多少有多少，都是可堆积。
而要造芯片，从芯片设计软件到光刻机，再到硅材料，每
个步骤都需要很多个聪明人奇思妙想，这里没有“大力出奇迹”。你需要成千上万个“邓稼先”和“于敏”，而且他们必须都在自己行业里做得树大根深。
芯片科学原理没有秘密，都是公开。但是要做到技术上可行性，尤其是商业上可盈利性，那可就太难
。花亿元人民币造出颗芯片是没有意义，
们必须保证大规模制造、保证良品率、保证更新速度，还得保证做出来很便宜才行。
为此，们需要不是个大项目，而是整个生态系统。而这样系统，只能由全世界顶尖科技公司共同完成。
米勒在书中不厌其烦地讲当今世界芯片技术格局。就拿能生产5纳米以下芯片EUV（极紫外光）光刻机来说，最初设计原理来自美国，实际形成产品是荷兰阿斯麦（ASML）公司，它用30年研发才完成商业化。而阿斯麦并不是自己研发，它始终需要各大公司投资和合作，尤其是需要上千家小型高科技公司做零部件供应商。比如EUV光刻机中激光器是德国家公司受命研发出来，它有457329个部件——所有这些零部件哪怕有个性能不达标，光刻机总体性能就会大打折扣。
请问中国有没有可能以己之力把所有这些东西做出来？现实是中国制造从未离开过全世界技术支持。
是，们现在有些像量子信息、碳纳米管芯片之类领先研究，但是这些都还处于探索科学
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